Menu
češtinačeština
RFQS / Order.
0RFQS / Order.

Adaptér, odvzdušňovací desky

DC0402S-10X
Chip Quik Inc.

DC0402S-10X

část skladu: 14949

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: 0402, Počet pozic: 2, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0071
Chip Quik Inc.

PA0071

část skladu: 7042

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: QFN, Počet pozic: 40, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
IPC0103
Chip Quik Inc.

IPC0103

část skladu: 12710

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: LGA, Počet pozic: 10, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
F200T254P08
Chip Quik Inc.

F200T254P08

část skladu: 43355

Proto Proto typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Počet pozic: 8, Rozteč: 0.079" (2.00mm), Tloušťka desky: 0.063" (1.60mm), Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0016
Chip Quik Inc.

PA0016

část skladu: 17943

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: SSOP, Počet pozic: 14, Rozteč: 0.026" (0.65mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0092
Chip Quik Inc.

PA0092

část skladu: 8781

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: TQFP, Počet pozic: 32, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
DC0805J-10X
Chip Quik Inc.

DC0805J-10X

část skladu: 337

Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole, Balíček přijat: 0805, Počet pozic: 2, Rozteč: 0.078" (1.98mm), Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
CN0035
Chip Quik Inc.

CN0035

část skladu: 13917

Proto Proto typ: Connector to SIP, Balíček přijat: RJ45, Ethernet Plug, Počet pozic: 8, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0062
Chip Quik Inc.

PA0062

část skladu: 15369

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: QFN, Počet pozic: 16, Rozteč: 0.031" (0.80mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
DC0402J-10X
Chip Quik Inc.

DC0402J-10X

část skladu: 308

Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole, Balíček přijat: 0402, Počet pozic: 2, Rozteč: 0.036" (0.91mm), Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
CN0007
Chip Quik Inc.

CN0007

část skladu: 13878

Proto Proto typ: Connector to SIP, Balíček přijat: USB - B, Počet pozic: 4, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0094
Chip Quik Inc.

PA0094

část skladu: 5390

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: LQFP, TQFP, Počet pozic: 48, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0107SOCKET
Chip Quik Inc.

PA0107SOCKET

část skladu: 3715

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: LCC, JLCC, PLCC, Počet pozic: 44, Rozteč: 0.050" (1.27mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0188
Chip Quik Inc.

PA0188

část skladu: 4838

Proto Proto typ: SMD to PGA, Balíček přijat: LQFP, Počet pozic: 144, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0049
Chip Quik Inc.

PA0049

část skladu: 23000

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: DFN, MLP, Počet pozic: 6, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
CN0030
Chip Quik Inc.

CN0030

část skladu: 13871

Proto Proto typ: Connector to SIP, Balíček přijat: DB9, Počet pozic: 9, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0194
Chip Quik Inc.

PA0194

část skladu: 12726

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: TSSOP, Počet pozic: 20, Rozteč: 0.026" (0.65mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
DC0603J-10X
Chip Quik Inc.

DC0603J-10X

část skladu: 418

Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole, Balíček přijat: 0603, Počet pozic: 2, Rozteč: 0.063" (1.60mm), Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
FPC100P030
Chip Quik Inc.

FPC100P030

část skladu: 12716

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: FPC Connector, Počet pozic: 30, Rozteč: 0.039" (1.00mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
DR127D254P10M
Chip Quik Inc.

DR127D254P10M

část skladu: 9927

Proto Proto typ: Connector to DIP, Balíček přijat: 1.27mm Header, Počet pozic: 10, Rozteč: 0.050" (1.27mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
F200T254P20
Chip Quik Inc.

F200T254P20

část skladu: 21636

Proto Proto typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Počet pozic: 20, Rozteč: 0.079" (2.00mm), Tloušťka desky: 0.063" (1.60mm), Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA0018
Chip Quik Inc.

PA0018

část skladu: 15342

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: SSOP, Počet pozic: 20, Rozteč: 0.026" (0.65mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
CN0009
Chip Quik Inc.

CN0009

část skladu: 13896

Proto Proto typ: Connector to SIP, Balíček přijat: USB - micro B, Počet pozic: 5, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-2010
Capital Advanced Technologies

US-2010

část skladu: 48586

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 10, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-5020
Capital Advanced Technologies

US-5020

část skladu: 18227

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 20, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-2006
Capital Advanced Technologies

US-2006

část skladu: 76377

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 6, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-4010
Capital Advanced Technologies

US-4010

část skladu: 37813

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 10, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-3010
Capital Advanced Technologies

US-3010

část skladu: 37807

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 10, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-4012
Capital Advanced Technologies

US-4012

část skladu: 32326

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 12, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-3014
Capital Advanced Technologies

US-3014

část skladu: 28206

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 14, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
US-2012
Capital Advanced Technologies

US-2012

část skladu: 42410

Proto Proto typ: Through Hole to SIP, Balíček přijat: Non Specific, Počet pozic: 12, Tloušťka desky: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
PA-SSD3SM18-28
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-28

část skladu: 5244

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: SSOP, TSSOP, Počet pozic: 28, Rozteč: 0.026" (0.65mm),

Na přání
PA-SSD3SM18-08
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-08

část skladu: 14682

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: SSOP, TSSOP, Počet pozic: 8, Rozteč: 0.026" (0.65mm),

Na přání
LCQT-TSOP32-1
Aries Electronics

LCQT-TSOP32-1

část skladu: 10145

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: TSOP, Počet pozic: 32, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
LCQT-QFP0.5-64
Aries Electronics

LCQT-QFP0.5-64

část skladu: 8189

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: QFP, Počet pozic: 64, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání
LCQT-SOIC14W
Aries Electronics

LCQT-SOIC14W

část skladu: 17982

Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: SOIC, Počet pozic: 14, Rozteč: 0.050" (1.27mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiál: FR4 Epoxy Glass,

Na přání