Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Heating Controller, Napětí - napájení: 3.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Smart Iron Controller, Proud - Napájení: 400µA, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Smart Iron Controller, Proud - Napájení: 400µA, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikace: Heating Controller, Napětí - napájení: 4V ~ 5.5V, Provozní teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Heating Controller, Napětí - napájení: 3.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikace: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 79-UFBGA, DSBGA,
Aplikace: Wireless Power Receiver, Provozní teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Wireless Power Receiver, Provozní teplota: 0°C ~ 85°C,
Aplikace: Wireless Power Transmitter, Proud - Napájení: 20mA, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Power Supplies, Proud - Napájení: 2.5mA, Napětí - napájení: 9.3V ~ 28V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikace: USB, Peripherals, Proud - Napájení: 150µA, Napětí - napájení: 3.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-XFQFN,
Aplikace: General Purpose, Proud - Napájení: 20mA, Napětí - napájení: 20V ~ 76V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Napětí - napájení: 2.6V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 60µA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Proud - Napájení: 20µA, Napětí - napájení: 2.5V ~ 4.8V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 155-UFBGA, DSBGA,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Proud - Napájení: 12µA, Napětí - napájení: 4.3V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: General Purpose, Proud - Napájení: 90mA, Napětí - napájení: 1.6V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 44-PowerWFQFN,
Aplikace: Overvoltage, Undervoltage Protection, Proud - Napájení: 125µA, Napětí - napájení: 2.5V ~ 34V, Provozní teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Napětí - napájení: -1.0V ~ 40V, Provozní teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 8mA, Napětí - napájení: 8V ~ 16V, Provozní teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 4mA, Napětí - napájení: 8V ~ 28V, Provozní teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
