Aplikace: Controller, ACDC Switching Power Supplies, Proud - Napájení: 12mA, Napětí - napájení: 5V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikace: Controller, ACDC Switching Power Supplies, Proud - Napájení: 12mA, Napětí - napájení: 3.3V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikace: Processor, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 600µA, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 420µA, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Solid State Drives (SSD), Proud - Napájení: 5.5mA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 8V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 28-PowerVFQFN,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 37µA, Napětí - napájení: 2.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Napětí - napájení: 1.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 600µA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 14mA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 65µA, Napětí - napájení: 2.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Proud - Napájení: 65µA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Solid State Drives (SSD), Proud - Napájení: 250µA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-PowerVFQFN,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Proud - Napájení: 26µA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 17-UFBGA, WLCSP,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Proud - Napájení: 26µA, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-UFBGA, WLCSP,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Napětí - napájení: 4.5V ~ 14V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 24-UFBGA, WLCSP,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 30-UFBGA, WLCSP,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Napětí - napájení: 2.5V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-UFBGA, WLCSP,
Aplikace: General Purpose, Napětí - napájení: 2.5V ~ 4.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 12-WFBGA, WLCSP,
