Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Security Systems, Napětí - napájení: 2.5V, Balení / pouzdro: 16-WQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-WQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Buffer, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 1.8V ~ 3.3V, Balení / pouzdro: 56-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-WQFN (5x11), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet, Rozhraní: MII, RMII, Napětí - napájení: 1.71V ~ 3.45V, Balení / pouzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-VQFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: UART, Napětí - napájení: 1.71V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-VQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Signal Processing, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 4.4V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 14-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 14-VQFN (3.5x3.5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhraní: I²C, SPI, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhraní: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 14-SSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Napětí - napájení: 2.7V ~ 6V, Balení / pouzdro: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-SSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Multiplexer with Amplifier, Rozhraní: SMBus (2-Wire/I²C), Napětí - napájení: 2.2V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-QFN (5x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-FQFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 128-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: HDMI, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 80-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 80-LQFP (12x12), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 28V, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PG-VQFN-48-31, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PG-VQFN-48-31, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: LVDS, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 4.5V ~ 36V, Balení / pouzdro: 48-LQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Parallel/Serial, Napětí - napájení: 5V, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-QFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI, Balení / pouzdro: 64-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 64-LQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 4V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 12-WDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 12-TQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Balíček zařízení dodavatele: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: SPI Serial, USB, UART, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-VQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-QFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,