Aplikace: High Voltage, Balení / pouzdro: 18-VFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 18-DFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Buffer, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet, Rozhraní: MII, RMII, Napětí - napájení: 1.71V ~ 3.45V, Balení / pouzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-VQFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Signal Processing, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 12-XFQFN, Balíček zařízení dodavatele: 12-X2QFN (1.6x1.6), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Displays, Monitors, TV, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-QFN (8x8), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: HDD, CD, DVD Drive, Rozhraní: USB, Balení / pouzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 64-HTQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PWM Motor Controller, Rozhraní: Microprocessor, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 18-DIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikace: LVDS, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Mirror Control, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Systems, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Translating Multiplexer, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Balíček zařízení dodavatele: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikace: Access Control Systems, Napětí - napájení: 5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: GPS, Rozhraní: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 144-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 144-LFBGA (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI, Balení / pouzdro: 64-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 64-LQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 8-TDFN-EP (2x2), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 6V ~ 26V, Balení / pouzdro: 36-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 36-TQFN (6x6), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 4V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 64-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 64-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhraní: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-VFQFPN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-LQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI Express, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 136-aQFN (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: System Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PG-VQFN-48-31, Typ montáže: Surface Mount,
