Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 64-TFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 64-TFBGA, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 64-TFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 64-TFBGA (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: JTAG, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhraní: I²C, SPI, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhraní: ZACwire™ One-Wire Interface, Napětí - napájení: 2.7V ~ 30V, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhraní: I²C, SENT, ZACwire™, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 24-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Address Translator, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 2.25V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 20-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Isolated Communications Interface, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-MSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Isolated Communications Interface, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (3x3), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Digital High-Speed Link, Rozhraní: 2-Wire Serial, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (3x3), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: DVI, HDMI Signal Switching, Rozhraní: TMDS, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-QFN (8x8), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: HDMI, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-QFN (8x8), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Signal Processing, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 4.4V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 14-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 14-VQFN (3.5x3.5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Testing Equipment, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 49-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 49-BGA (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 12-XFQFN, Balíček zařízení dodavatele: 12-X2QFN (1.6x1.6), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Cable Equalization, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 32-TQFP, Balíček zařízení dodavatele: 32-TQFP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Mux/Buffer with Loopback, Rozhraní: CML, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 48-TQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-TQFP-EP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 4V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 12-WQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 12-TQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Camera, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 16-VQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: LPC, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-QFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Rozhraní: LPC, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-BQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-QFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Wireless, Rozhraní: JTAG,
Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikace: USB, Rozhraní: USB, Napětí - napájení: 1.14V ~ 1.26V, Balení / pouzdro: 81-VFBGA, CSPBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-CSBGA (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PC's, PDA's, Rozhraní: LPC, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-BQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-QFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Rozhraní: LPC, Balení / pouzdro: 64-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 64-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
