Aplikace: Data Transport, Rozhraní: SPI, Parallel, Napětí - napájení: 1.8V ~ 3.3V, Balení / pouzdro: 169-LBGA, CSPBGA, Balíček zařízení dodavatele: 169-CSBGA (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Transport, Rozhraní: Parallel/Serial, Napětí - napájení: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Balení / pouzdro: 256-LBGA, CSBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-CSBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 8-TDFN-EP (2x2), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Remote Control, Remote Metering, Rozhraní: 1-Wire®, Napětí - napájení: 2.8V ~ 6V, Balení / pouzdro: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 6-TSOC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 2.5V, 3.3V, Balení / pouzdro: 420-BGA Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 420-TEPBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 256-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-PBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 313-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 313-PBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Host Bridge, Rozhraní: PCI, Balení / pouzdro: 1023-BBGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 1023-FCBGA (33x33), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Balíček zařízení dodavatele: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 100-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 100-LQFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: LIN (Local Interconnect Network), Napětí - napájení: 5V, Balení / pouzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: I²C, SPI, UART, Napětí - napájení: 1.2V, 3.3V, Balení / pouzdro: 144-LQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 144-HLQFP (20x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Displays, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 257-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 257-BGA MICROSTAR (16x16), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express to PCI Translation Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 175-BGA Microstar+, Balíček zařízení dodavatele: 175-BGA MICROSTAR (12x12), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Testing Equipment, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 49-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 49-BGA (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 208-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 208-LQFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Amplifier, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 2.375V ~ 2.625V, Balení / pouzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-WQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet Network, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Balíček zařízení dodavatele: 256-NFBGA, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data-Logging, Data Exchange, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balíček zařízení dodavatele: 20-SSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet, Napětí - napájení: 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 128-TFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 128-BGA (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: Microcontroller, Napětí - napájení: 2.75V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PG-VQFN-48-31, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI Express, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 196-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
