Aplikace: Ethernet, Rozhraní: SMBus, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Displays, Rozhraní: SMBus (2-Wire/I²C), Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet Network, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Digital High-Speed Link, Rozhraní: 2-Wire Serial, Napětí - napájení: 2.95V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 20-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 20-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Displays, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Testing Equipment, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 49-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 49-BGA (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 1.5V, 1.95V, 3.3V, Balení / pouzdro: 167-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 167-NFBGA (12x12), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: SMPTE 292M / 259 M, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 2.375V ~ 2.625V, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Differential, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 32-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 32-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.2V ~ 5.7V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: LVDS, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: LPC, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-TQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-VTQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: USB,
Aplikace: Fanout PCIe Switch, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: Module, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Multimedia Displays, Test Equipment, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-MQFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 68-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 68-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-VME Bridge, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 313-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 313-PBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Acquisition, Rozhraní: PCI, Serial, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 256-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-PBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 256-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-PBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Microcontroller, MCU, Balení / pouzdro: 44-QFP, Balíček zařízení dodavatele: 44-PQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 196-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 8-Port/8-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 196-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, 5V, Balení / pouzdro: 144-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 144-BGA (13x13), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Interfacing, Rozhraní: PCI, Balíček zařízení dodavatele: 196-PBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Transport, Rozhraní: Parallel/Serial, Napětí - napájení: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Balení / pouzdro: 256-LBGA, CSBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-CSBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Transport, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-TQFN-EP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Transport, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Balení / pouzdro: 144-LFBGA, CSPBGA, Balíček zařízení dodavatele: 144-CSBGA (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SSOP, Typ montáže: Surface Mount,
