Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 256-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-BGA (17x17),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 376-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 376-PBGA (23x23),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 675-BGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 675-FCBGA (27x27),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 350-BFCPGA, Balíček zařízení dodavatele: 350-CPGA (35x32.2),
Typ: PCI CardBus Controller, Aplikace: High-Volume PC Applications, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 257-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikace: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 355-CLCC, Balíček zařízení dodavatele: 355-LCCC (42.16x42.16),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikace: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 355-BCLGA, Balíček zařízení dodavatele: 355-CLGA (42.2x42.2),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikace: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 149-BFCPGA Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 149-CPGA (22.3x32.2),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 80-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 80-LQFP (12x12),
Typ: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplikace: Industrial Automation, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 238-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 238-LBGA (18x15),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikace: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-PQFP (14x20),
Typ: Microcontroller, Aplikace: Infrared, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SSOP,
Typ: Framer, Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 400-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 400-PBGA (27x27),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN (3x4),
Typ: High Voltage Half Bridge, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 7-SIP, Balíček zařízení dodavatele: 7-SIP,
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Transceiver, Aplikace: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-LBGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 16-FCBGA (4x4),
Typ: Driver, Aplikace: Automotive, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 16-DIP,
Typ: Multiplexer, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 24-UFQFN, Balíček zařízení dodavatele: 24-UMLP (3.4x2.5),
Typ: Transceiver, Aplikace: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (3x3),
Aplikace: Factory/Home Automation, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 2-FlipChip, Balíček zařízení dodavatele: 2-FCP,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 68-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 68-PLCC (24.21x24.21),
