| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | Transistor, TO-3 |
| Počet pozic nebo kolíků (mřížka) | 3 (Round) |
| Rozteč - páření | - |
| Kontaktujte Finish - Krytí | Tin-Lead |
| Kontaktujte Finish Thickness - Mating | 20.0µin (0.51µm) |
| Kontaktní materiál - krytí | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Chassis Mount |
| Funkce | Closed Frame |
| Ukončení | Solder |
| Rozteč - příspěvek | - |
| Kontaktujte Finish - Post | Tin-Lead |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 20.0µin (0.51µm) |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Beryllium Copper |
| Domovní materiál | Diallyl Phthalate (DAP) |
| Provozní teplota | -55°C ~ 125°C |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
